Máy Laser Wire Peeler CO2-CX02-30/50

Đại Diện Doanh Nghiệp Han’s laser Technology Co., Ltd

Tổng lượt truy cập: 110 - Cập nhật: 16/04/2009 16:01:00 PM
Introduction/ Giới thiệu: CO2 cutters can be used in wood processing, package printing, art & crafts, AD decoration, construction modeling, leather clothing, electronic industry, sheet...
company name

Đại Diện Doanh Nghiệp Han’s laser Technology Co., Ltd Công ty cổ phần

Xem thông tin công ty
Thông tin chi tiết

Introduction/ Giới thiệu:

  • CO2 cutters can be used in wood processing, package printing, art & crafts, AD decoration, construction modeling, leather clothing, electronic industry, sheet metal cutting, and various other areas of professional material processing. Metals, ceramics, polymers, composite materials, paper, glass, corundum, acryl and natural materials such as wood, stone, rubber, leather can all be cut by using CO2 lasers.

 

  • Máy cắt dùng CO2  được sử dụng trong chế biến gỗ,  in ấn bao bì, hàng thủ công mỹ nghệ, quảng cáo, trang trí, mô hình xây dựng, quần áo da, công nghiệp điện tử , cắt tấm kim loại, và nhiều các lĩnh vực khác. Có thể cắt được tất cả các chất liệu như: Kim loại, gốm sứ, Polymers, vật liệu composite, giấy, thủy tinh, corundum, acryl và  các chất liệu tự nhiên như: gỗ, đá, cao su, da.... bằng cách sử dụng CO2 lasers.

Product features/ Đặc điểm sản phẩm:

  • High precision and peeling quality, long longevity.
  • Fixed beam path, manual focusing, red beam indication.
  • Precision ball screw and linear guide rail.
  • IPC controlled worktable with visual programming motion and parameters.
  • Special designed PC with diversified products for peeling.

 

  • Chất lượng tốt, độ chính xác cao, bền.
  • Khoảng cách chiếu sáng cố định, thao tác chủ yếu bằng tay, chế độ báo đèn đỏ.
  • Vít tròn và đường chỉ dẫn chính xác.
  • Bảng chỉ dẫn với các thông số và chương trình hiển thị do IPC kiểm soát.
  • PC được thiết kế đặc biệt có thể tách nhiều loại sản phẩm khác nhau.

 

Applications & materials/Ứng dụng và chất liệu:

  • Suitable for peeling of insulating layer of inner data signal winding displacement of micro electronic products such as mobile phone, laptop, video recorder, digital camera, electronic dictionary.,etc.
  • Peeling of single wire, winding displacement, parallel wires, multi-layer wires.,etc.
  • Especially suitable for tinny data wire with diameter under 1mm.

 

  • Thích hợp tách vỏ bọc kim loại các thiết bị truyền tín hiệu dữ liệu bên trong của các sản phẩm điện tử vi mô như điện thoại di động, máy tính xách tay, máy ghi âm, máy ảnh kỹ thuật số, kim từ điển.
  • Tách dây đơn, các cuộn, dây đôi, dây nhiều lớp.
  • Đặc biệt thích hợp dùng để tách các dây truyền dữ liệu nhỏ đường kính dưới 1mm.

 

Technical data/ Thông số kỹ thuật:

 

  • Laser power/ Công suất laser: 30W/55W
  • Laser wavelength/ Bước sóng laser: 1064nm
  • Cutting range ( X×Y)/ Diện tích cắt: 200mm×60mm
  • Cutting line radius/ Bán kính dây cắt: 0.1-3.0mm.
  • Cutting speed/ Tốc độ cắt: According to wire condition/ dựa vào tình trạng dây.

  • Max. empty cutting speed/ Tốc độ cắt tối đa: 200mm/s

  • Positioning precision:/ Độ chính xác định vị: ±0.01mm

  • Repeat positioning precision/Chính xác định vị lặp lại: ≤0.01mm

  • Workstation accumulative error/ Sai số: ±0.01mm

  • Adjustable height range/ Phạm vi điều chỉnh độ cao của vật cắt: 10mm

  • Min. cutting slot width/ Chiều rộng tối thiểu: ≤0.20mm.

  • Min. facula size/ Kích thước tối thiểu: 0.10mm

  • Max. cutting speed/ Tốc độ cắt tối đa: 100mm/s

  • Positioning system/ Hệ thống định vị: By fixture/ Cố định

  • Control system/ Hệ thống điều khiển: Googol card, IPC, image interface/ Thẻ Googol, IPC, giao diện hình ảnh.

  • Cooling system/ Hệ thống làm mát: Hans water cooling system/ Hệ thống làm mát bằng nước.

  • Workstation bearing capacity/ Công suất tải: 15kg