Máy cắt laser Slicer FS02-20

Introduction/Giới thiệu:

• CO2 cutters can be used in wood processing, package printing, art & crafts, AD decoration, construction modeling, leather clothing, electronic industry, sheet metal cutting, and various other areas of professional material processing. Metals, ceramics, polymers, composite materials, paper, glass, corundum, acryl and natural materials such as wood, stone, rubber, leather can all be cut by using CO2 lasers.
  
• Máy cắt dùng CO2  được sử dụng trong chế biến gỗ,  in ấn bao bì, hàng thủ công mỹ nghệ, quảng cáo, trang trí, mô hình xây dựng, quần áo da, công nghiệp điện tử , cắt tấm kim loại, và nhiều các lĩnh vực khác. Có thể cắt được tất cả các chất liệu như: Kim loại, gốm sứ, Polymers, vật liệu composite, giấy, thủy tinh, corundum, acryl và  các chất liệu tự nhiên như: gỗ, đá, cao su, da.... bằng cách sử dụng CO2 lasers.

Product features/Đặc điểm của sản phẩm:

• Adapt air cooling fiber laser oscillator. High laser quality, small focusing facula, good stability, small machine size.
• Adapt fixed optic path, manual focusing mode and red beam indication.
• Adapt servo motor of good function and lead screw transmitting guiding structure.
• High accuracy, long longevity, low noise.
• High slicing accuracy, high speed.
• Laser oscillator adapts micro-controller. Easy operation.

• Bộ dao động tia lase làm nguội bằng không khí. Chất lượng laze tốt, tiêu điểm nhỏ, ổn định, máy có kích thước nhỏ.
• Điểm nhìn cố định, thao tác tay và chế độ báo đèn đỏ.
• Có thêm mô tơ phụ chức năng hoạt động tốt và vít chủ truyền dẫn cơ chế hướng dẫn.
• Độ chính xác Cao, bền, không gây tiếng động.
• Cắt sản phẩm chính xác, tốc độ cao.
• Bộ dao động laze thích nghi bộ điều khiển vi mô.  Dễ dàng trong thao tác.

Applications & materials/ Ứng dụng và chất liệu:

• Slicing of single crystal silicon solar battery, polycrystal silicon solar battery and silicon slice in solar industry.
  Cutting of multiple fragile items, some soft metals and non-metal sheets.

• Lưỡi cắt sử dụng pin mặt trời silicon đơn tinh thể, đa tinh thể và lưỡi cắt silicon dùng trong ngành công nghiệp năng lượng. Có thể cắt nhiều vật thể mỏng, kim loại mềm và phi kim loại.                         

Technical data / Thông số kỹ thuật:

• Laser oscillator power / Công suất máy dao động laser : Fiber laser oscillator
• Laser wavelength/ Bước sóng Laser: 1064nm
• Max. laser power/ Điện thế laser lớn nhất: 20W
• Max. cutting speed/ Tốc độ cắt tối đa: 200mm/s

• Max. cutting depth/ Độ cắt sâu tối đa: 0.5mm

• Max. empty moving speed/ Mức di chuyển tối đa: 400mm/s

• Min line width/ Độ rộng đường cắt tối thiều: 0.02mm

• Positioning repetition accuracy/ Lặp lại định vị chính xác: ≤±0.01mm

• Positioning accuracy/ Định vị chính xác: ≤±0.01mm

• Workstation range/ Phạm vi hoạt động: 200mm×200mm

• Overall power consumption/ Công suất tiêu thụ đồng bộ: 800W

• Supply voltage/ Điện thế tiêu thụ: 220V/50Hz/10A

• Mainframe dimension (W×L×H)/ Kích thước:  1300mm×900mm×1400mm

• Machine overall weight/ Trọng lượng: 200kg